发明名称 | 一种大功率LED的封装设备 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种大功率LED的封装设备,旨在提供一种新的大功率LED封装设备,以提高大功率LED在过回流焊接时的良品率和长时间使用时的稳定性;包括有支架;支架上方设有电气阀,所述电气阀下方设有气罐,所述气罐连接有模板,模板上设有发热管及牙模,所述发热管连接电源,在所述模板的下方,设有底座;本实用新型安全可靠,生产成本低,适用于LED生产中应用。 | ||
申请公布号 | CN201853737U | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
申请号 | CN201020134230.4 | 申请日期 | 2010.03.16 |
申请人 | 深圳市汇大光电科技有限公司 | 发明人 | 罗国华 |
分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种大功率LED的封装设备,包括有支架;其特征是:所述支架上方设有电气阀,所述电气阀下方设有气罐,所述气罐连接有模板,模板上设有发热管及牙模,所述发热管连接电源,在所述模板的下方,设有底座。 | ||
地址 | 518018 广东省深圳市宝安区石岩镇塘头第三工业区10栋3楼 |