发明名称 一种大功率LED的封装设备
摘要 本实用新型公开了一种大功率LED的封装设备,旨在提供一种新的大功率LED封装设备,以提高大功率LED在过回流焊接时的良品率和长时间使用时的稳定性;包括有支架;支架上方设有电气阀,所述电气阀下方设有气罐,所述气罐连接有模板,模板上设有发热管及牙模,所述发热管连接电源,在所述模板的下方,设有底座;本实用新型安全可靠,生产成本低,适用于LED生产中应用。
申请公布号 CN201853737U 申请公布日期 2011.06.01
申请号 CN201020134230.4 申请日期 2010.03.16
申请人 深圳市汇大光电科技有限公司 发明人 罗国华
分类号 H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种大功率LED的封装设备,包括有支架;其特征是:所述支架上方设有电气阀,所述电气阀下方设有气罐,所述气罐连接有模板,模板上设有发热管及牙模,所述发热管连接电源,在所述模板的下方,设有底座。
地址 518018 广东省深圳市宝安区石岩镇塘头第三工业区10栋3楼