| 发明名称 |
Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Verpacken einer Halbleitervorrichtung mit einer Klemme |
| 摘要 |
<p>Es werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verpacken einer Halbleitervorrichtung mit einer Klemme (10) offenbart. Die Klemme (10) definiert einen ersten Kontaktbereich (18) und einen zweiten Kontaktbereich (19) auf einer gleichen Fläche der mindestens einen Klemme (10). Der Chip (12) definiert eine erste Fläche und eine zweite Fläche entgegengesetzt zur ersten Fläche, wobei der erste Kontaktbereich (18) an der ersten Fläche des Chips (12) befestigt ist und der zweite Kontaktbereich (19) innerhalb derselben Ebene mit der zweiten Fläche der Klemme (10) angeordnet ist.</p> |
| 申请公布号 |
DE102010060798(A1) |
申请公布日期 |
2011.06.01 |
| 申请号 |
DE20101060798 |
申请日期 |
2010.11.25 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
GOH, YOKE CHIN;LIM, BOON HUAT;LIM, CHEE CHIAN |
| 分类号 |
H01L21/52;H01L21/58;H01L23/051 |
主分类号 |
H01L21/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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