| 发明名称 | 半导体装置用底漆树脂层及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有包含铜或42合金的引线框的半导体装置用底漆树脂，其包含由下述式(1)所示的聚酰胺树脂，式(1)中，R<sub>1</sub>表示选自苯均四酸、3，4，3′，4′-二苯基醚四羧酸、2，3，6，7-萘四羧酸及3，4，3′，4′-二苯甲酮四羧酸中的四羧酸的4价芳香族残基，R<sub>2</sub>表示选自二氨基-4，4′-羟基二苯基砜、4，4′-二氨基-3，3′，5，5′-四乙基二苯基甲烷及1，3-双(氨基苯氧基)苯中的至少1种的二胺的2价残基，n为重复数且表示10至1000的正数。另外，本发明涉及在包含铜或42合金的引线框与密封用树脂固化物之间具有该底漆树脂层的半导体装置、以及含有该底漆树脂的半导体密封用环氧树脂组合物。该半导体装置中，该引线框与密封用环氧树脂组合物的固化物的胶粘性显著提高，且耐热性及低吸湿也优良。<img file="200880105506.1_ab_0.GIF" wi="271" he="104" /> | ||
| 申请公布号 | CN102083886A | 申请公布日期 | 2011.06.01 |
| 申请号 | CN200880105506.1 | 申请日期 | 2008.09.18 |
| 申请人 | 日本化药株式会社 | 发明人 | 内田诚;茂木繁;田中龙太朗;森田博美 |
| 分类号 | C08G73/10(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C09D5/00(2006.01)I;C09D163/00(2006.01)I;C09D179/08(2006.01)I;C09J5/02(2006.01)I;C09J179/08(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08G73/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置用底漆树脂，用于确保半导体密封用树脂组合物的固化物、与包含铜或42合金的引线框及半导体元件中的任一种或两种的胶粘性，其特征在于，具有由下述式(1)所示的闭环型聚酰亚胺结构，<img file="FPA00001042960900011.GIF" wi="910" he="321" />式中，n为重复数，表示10至1000的正数，R<sub>1</sub>表示选自下述式(2)中的至少1种的4价芳香族基团，<img file="FPA00001042960900012.GIF" wi="1611" he="490" />R<sub>2</sub>表示选自下述式(3)中的至少1种的2价芳香族基团，<img file="FPA00001042960900013.GIF" wi="1577" he="627" /> | ||
| 地址 | 日本东京 | ||