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Diese Erfindung betrifft einen Kühler mit Wärmeverteiler (1) für elektronische Komponenten, wobei der besagte Wärmeverteiler (1) ein optimales Verhältnis von T/(√S) ≥ 0,17 aufweist, um optimale Parameter für den Wärmewiderstand zu bieten, und um den Lärm zu reduzieren, der von diesen Kühlern durch deren Ventilator entsteht, wobei T die Dicke des Wärmeverteilers (1) ist und (√S) die Quadratwurzel der Oberfläche der ersten Oberseite des Wärmeverteilers (1) ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein elektronisches System, welches einen Kühler mit einem solchen Wärmeverteiler (1) einschliesst, mit einem optimalen Verhältnis von T/(√S) ≥ 0,17, um ein besseres Wärme-Management der elektronischen Komponenten dieses elektronischen Systems zu gewährleisten.
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