发明名称 Verfahren zum Abscheiden einer für das Drahtbonden geeigneten Palladiumschicht auf Leiterbahnen einer Schaltungsträgerplatte und Palladiumbad zur Verwendung in dem Verfahren
摘要
申请公布号 DE102010011269(A1) 申请公布日期 2011.05.26
申请号 DE20101011269 申请日期 2010.03.13
申请人 AMI DODUCO GMBH 发明人 HEBER, JOCHEN;MARKA, ERWIN;MACHT, WALTER;OELSCHLAEGER, SILKE
分类号 C23C18/54;C23C18/42;H01L21/60 主分类号 C23C18/54
代理机构 代理人
主权项
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