| 发明名称 | 低热质半导体晶片支承 | ||
| 摘要 | 一种用于半导体晶片的支承，包括平板，其具有用于支承晶片的支承表面，以及与所述支承表面分隔开并和晶片分隔开的凹陷表面。多个孔自所述凹陷表面延伸，而所述支承表面没有孔以抑制对晶片的污染。 | ||
| 申请公布号 | CN102077336A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN200980125278.9 | 申请日期 | 2009.06.22 |
| 申请人 | MEMC电子材料有限公司 | 发明人 | B·L·吉尔摩;L·G·赫尔维格 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 杨晓光;张静娟 |
| 主权项 | 一种用于半导体晶片的支承，包括：平板，其具有用于支承晶片的支承表面，以及与所述支承表面分隔开并因此和晶片分隔开的凹陷表面，多个孔自所述凹陷表面延伸，而所述支承表面没有孔以抑制对晶片的污染。 | ||
| 地址 | 美国密苏里州 | ||