发明名称 审查印制电路板电装数据的方法
摘要 本发明公开了一种审查印制电路板电装数据的方法,主要解决现有技术中印制电路板电装数据不能进行自动审查的问题。其实现步骤是:将不同结构的电子设计自动化设计文件转换成归一化文件;将印制电路板的可装配性设计规范数字化为审查的工艺规则,建立表面贴装工艺规则数据库并存入工艺规则;利用可视化技术,复原印制电路板基板和元器件几何形状,并三维动态显示印制电路板贴装过程;以表面贴装工艺规则数据库为驱动,审查需贴装的元器件的可装配性,并记录审查结果;将审查结果进行分类,以图形、图表的方式输出。本发明可对不同结构的电子设计自动化设计文件进行自动数据审查,并直观显示审查结果,可用于电装行业的表面贴装产前准备。
申请公布号 CN102073775A 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN201110020838.3 申请日期 2011.01.18
申请人 西安电子科技大学 发明人 来新泉;黄战武;毕明路;姜建国;沈振芳;刘永生;陈晓泽;李锦
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 陕西电子工业专利中心 61205 代理人 王品华;朱红星
主权项 一种审查印制电路板电装数据的方法,包括:(1)电装数据的提取与归一化步骤:根据电子设计自动化设计文件的后缀识别出文件的类型,并将文件传至不同接口,各接口根据文件结构通过不同的转换算法,将电子设计自动化设计文件中的元器件信息和印制电路板基板参数保存在具有统一格式的归一化文件中;(2)审查规则的数字化与入库步骤:将印制电路板的可装配性设计规范,数字化为审查的工艺规则,建立表面贴装工艺规则数据库,并存入工艺规则;(3)元器件和基板建模及贴装可视化步骤:设计建模方法对印制电路板组件进行数据封装,利用可视化技术,根据步骤(1)所保存的归一化文件中的印制电路板基板参数和元器件信息,分别复原印制电路板基板和元器件的几何形状,并三维动态显示印制电路板的贴装过程;(4)电装数据审查步骤:以步骤(2)中建立的表面贴装工艺规则数据库为驱动,在步骤(3)的可视化过程中,逐个审查需贴装的每个元器件的可装配性,并记录审查结果;(5)结果输出步骤:将步骤(4)中所得的电装数据的审查结果,按照严重程度和类型进行分类,以图形、图表的方式输出。
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号