用于密封衬底中的过孔的方法

摘要

根据本发明的一个实施例，用于密封一个或多个过孔的方法包括：提供具有过孔的第一衬底，在过孔的内表面上形成粘着层，将焊料层夹在第一衬底和第二衬底之间，并且将第一衬底、第二衬底和焊料层升高到高于焊料层的共晶点而低于其熔点的温度。将焊料层升高到高于共晶点而低于熔点的温度使得焊料层以大体一致的方式流入过孔中。

主权项

一种用于密封多个过孔的方法，包括：提供具有所述多个过孔的第一衬底；在所述多个过孔的内表面上形成粘着层；将焊料层夹在所述第一衬底和第二衬底之间，所述焊料层的共晶点低于所述焊料层的熔点；并且将所述第一衬底、所述第二衬底和所述焊料层升高到一定的温度和一定的压力，所述一定的温度在所述共晶点和所述熔点之间，所述一定的压力可操作地促使所述第一衬底靠近所述第二衬底以使所述焊料层流入所述多个过孔中，并且至少部分地充填所述多个过孔。