改善晶圆清洗缺陷的方法

摘要

本发明涉及一种改善晶圆清洗缺陷的方法，包括第一步清洗，用去离子水冲洗晶圆和卡盘，去除化学混合液；第二步清洗，用去离子水快排冲水清洗晶圆和卡盘，进一步去除化学混合液；第三步清洗，用去离子水冲洗晶圆和卡盘，再进一步去除化学混合液。本发明的改善晶圆清洗缺陷的方法采用三步冲洗过程，同时采用热去离子水及快排冲洗清洗模式，提高了对化学粘稠液的清洗能力，减少了残留的化学混合液，降低了化学混合液接触晶圆的几率，改善了晶圆清洗缺陷，与传统的方法相比，减少了设备额外进行维护及停机时间，提升了产品在线周转率，由于采用制程优化，节约了大量人力成本。

主权项

一种改善晶圆清洗缺陷的方法，其特征在于：包括第一步清洗，用去离子水冲洗晶圆和卡盘，去除化学混合液；第二步清洗，用去离子水快排冲水清洗晶圆和卡盘，进一步去除化学混合液；第三步清洗，用去离子水冲洗晶圆和卡盘，再进一步去除化学混合液。