| 发明名称 | RFID陶基卡片型电子标签 | ||
| 摘要 | RFID陶基卡片型电子标签，包括陶瓷基材、标签天线和芯片，基材上蚀刻标签天线，芯片贴装在基材上，芯片与标签天线通过导线连接。本发明的陶基卡片型标签封装在陶瓷基材胚料中，为银行卡大小，厚度在1-5mm，表面光滑平整，因为陶瓷基材的良好稳定性，其适用于在特殊环境和要求下作业使用，具有防水、耐高温、抗紫外的优良特性。 | ||
| 申请公布号 | CN102073901A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN201010594909.6 | 申请日期 | 2010.12.20 |
| 申请人 | 甘肃金盾信息安全技术有限公司;天津广行科技有限公司 | 发明人 | 李向国 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人 | 夏晏平 |
| 主权项 | RFID陶基卡片型电子标签，其特征在于：包括陶瓷基材、标签天线和芯片，基材上蚀刻标签天线，芯片贴装在基材上，芯片与标签天线通过导线连接。 | ||
| 地址 | 730000 甘肃省兰州市城关区天水中路8号 | ||