在气体环境中执行曝光处理的基片处理系统

摘要

一种能够将曝光处理气体喷向设置在小室中的基片上的基片处理系统。小室用来在通过蒸发有机溶剂溶液获得的气体环境中执行在基片表面上形成有机薄膜的曝光处理，以便溶解和回流有机薄膜。基片处理系统包括：具有至少一个进气口和至少一个出气口的小室；将曝光处理气体由进气口导入小室的气体导入装置；和气体分配装置。气体分配装置将小室的内部空间分成曝光气体经过进气口进入的第一空间和设置基片的第二空间。气体分配装置具有多个开口，通过开口第一空间和第二空间相互连通；和气体分配装置将导入第一空间的曝光气体经过开口导入第二空间。

主权项

一种基片处理系统，将曝光处理气体喷向设置在小室中的基片上，并实行通过使所述基片上的有机膜溶解而使其回流的处理，所述的基片处理系统包括：具有多个进气口和至少一个出气口的小室；将曝光处理气体由所述进气口导入所述小室中的气体导入装置；和气体分配装置，其中气体分配装置将所述小室的内部空间分成所述曝光处理气体经过所述进气口进入的第一空间和设置所述基片的第二空间，在所述气体分配装置形成有使所述第一空间和所述第二空间连通的多个开口，所述气体分配装置将导入所述第一空间的所述曝光处理气体经过所述开口导入所述第二空间，在所述小室内，所述气体分配装置配置在比所述进气口更靠近所述基片的位置上，在所述第一空间内使从所述多个进气口吹出的所述曝光处理气体的浓度均匀后，经由所述开口吹到所述第二空间。