| 发明名称 | 一种半导体元件结构 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种半导体元件结构，其包含一基板及一图案化层。该图案化层经图案化而具有设置在基板上的开放区及密集区。该图案化层包含在密集区中的一第一图案，邻接于该开放区，及一第二图案。该第一图案具有一第一底部宽度。第二图案具有第二底部宽度。该第一图案的底部包含一面对该开放区的凹处，使得第一底部宽度是接近该第二底部宽度。 | ||
| 申请公布号 | CN101728361B | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN200910126039.7 | 申请日期 | 2009.03.02 |
| 申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 蔡世昌;苏心芳;李俊鸿 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/528(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种半导体元件结构，其特征在于其包含：一基板；以及一图案化层，经图案化而具有设置在该基板上的开放区及密集区，该密集区包含一第一图案，其邻接于该开放区，及一第二图案，其中，该第一图案具有一第一底部宽度，第二图案具有一第二底部宽度，该第一图案的底部包含一面对该开放区的凹处，该第一底部宽度与该第二底部宽度满足以下条件：<img file="FSB00000397755300011.GIF" wi="932" he="157" /> | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||