用于MLP高密度包装的多排暴露引线

摘要

一种引线框条生产过程，通过利用两种类型的框架，IC装置所安装到其上的引线框、及用非导电粘合剂附加到引线框上的环状框架条，来提供具有多于两个环形排的暴露引线的封装半导体芯片。引线框包括接收IC芯片装置的模片垫，并且每个模片垫定位在与待封装的装置的连结垫相连接的多排连接垫内。引线框的连接垫以环形形式布置，使内部排更靠近模片垫，并且外部排距离模片垫较远。

主权项

一种由引线框条生产集成电路芯片包装的方法，该方法包括：把非导电粘合剂材料涂到环状部件的结合表面上；在结合表面处把所述环状部件附接到所述引线框条的一个多排引线框部件上，从而所述粘合剂材料把所述多排引线框部件和所述环状部件粘结在一起，其中所述多排引线框部件包括沿所述引线框部件的至少一边以两排或更多排排列的连接垫，并且两个连接垫排的连接垫通过互连件而被悬挂；除去所述多排引线框部件的互连件；完成最后操作以封装连结到所述多排引线框部件上的集成电路芯片。