发明名称 |
可携式电子装置及其背盖结构及背盖结构的制造方法 |
摘要 |
本发明揭露一种可携式电子装置及其背盖结构的制造方法。可携式电子装置包括一机体以及一背盖结构。背盖结构包括一盖体及一薄型天线。盖体用以连接于机体,薄型天线设置于盖体内。盖体具有一开孔,暴露出部分的薄型天线。当盖体连接于机体上时,机体的一电性接脚接触薄型天线暴露于开孔之处,且薄型天线电性连接至机体的一射频组件。背盖结构的制造方法首先提供一薄膜层,并贴附薄型天线于薄膜层的表面。再来,形成一塑料层覆盖薄型天线及薄膜层的表面,塑料层具有开孔暴露出部分的薄型天线。然后,裁切塑料层及薄膜层以形成背盖结构。 |
申请公布号 |
CN102074784A |
申请公布日期 |
2011.05.25 |
申请号 |
CN200910220974.X |
申请日期 |
2009.11.25 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
陈皇吉 |
分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
陈红 |
主权项 |
一种可携式电子装置,其特征在于,包括:一机体,包括一主板、一电性接脚及一射频组件,该电性接脚连接于该主板,该射频组件设置于该主板上;以及一背盖结构,包括:一盖体,用以连接于该机体上;及一薄型天线,设置于该盖体内,该盖体具有一开孔,该开孔暴露出部分的该薄型天线;其中,当该盖体连接于该机体上时,该电性接脚接触于该薄型天线暴露于该开孔之处,该薄型天线电性连接至该射频组件,该薄型天线及该射频组件两者中的一者经由该电性接脚将一信号传递至另一者。 |
地址 |
中国台湾台北市士林区后港街六十六号 |