| 发明名称 | 电路结构体 | ||
| 摘要 | 提供抑制由于搭载在与电路基板连接的柔性基板上的电路元件的振动所导致的杂音的产生的电路结构体。具备：有底框状的机构部件(9)；电路基板(1)，其收纳在上述机构部件(9)内，在表面形成电路元件；柔性基板(10)，其在一个端部(10a)形成的连接端子与在上述电路基板1上形成的电极端子(7)连接，并且翻折，与上述一个端部(10a)相反的一侧的另一个端部固定到上述机构部件(9)的背面；以及电路元件，其搭载在上述柔性基板(10)的翻折到上述机构部件(9)的背面的部分，上述柔性基板(10)隔着以不织布为基材的不织布粘接带固定在上述机构部件(9)的背面。 | ||
| 申请公布号 | CN102077699A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN200980124811.X | 申请日期 | 2009.07.15 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 乾忠 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人 | 权鲜枝 |
| 主权项 | 一种电路结构体，其特征在于：具备：有底框状的机构部件；电路基板，其收纳在上述机构部件内，在表面形成电路元件；柔性基板，其在一个端部形成的连接端子与在上述电路基板上形成的电极端子连接，并且翻折，与上述一个端部相反的一侧的另一个端部固定到上述机构部件的背面；以及电路元件，其搭载在上述柔性基板的翻折到上述机构部件的背面的部分，上述柔性基板隔着以不织布为基材的不织布粘接带固定在上述机构部件的背面。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||