| 发明名称 | 需电镀壳体结构及加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种需电镀壳体结构及加工方法，壳体结构包括壳体(1)，壳体(1)由基体(2)和嵌块(3)组成，嵌块(3)嵌在基体(2)上形成一体结构。加工这种壳体结构的方法按照以下步骤进行：a、对基体(2)喷涂电镀液，进行电镀处理；b、将没有经过电镀处理的嵌块(3)嵌入基体(2)中固定；c、将基体(2)和嵌块(3)进行二次成型处理，使其结合为一体结构。利用这种方法对需电镀的壳体进行加工，可以节省加工工序，且成本低廉，工件整体外观美观。 | ||
| 申请公布号 | CN102076188A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN201010531862.9 | 申请日期 | 2010.10.25 |
| 申请人 | 大连华录模塑产业有限公司 | 发明人 | 王旭东;唐传良;吴晔 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人 | 田和穗 |
| 主权项 | 一种需电镀壳体结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述的壳体(1)由基体(2)和嵌块(3)组成，嵌块(3)嵌在基体(2)上形成一体结构。 | ||
| 地址 | 116000 辽宁省大连市高新技术园区火炬路38号 | ||