发明名称 用于大功率LED的固晶焊锡膏及其制备方法
摘要 本发明涉及一种用于大功率LED的固晶焊锡膏,由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成,其重量配比范围分别为80%~90%与10%~20%。无铅金属合金粉末为SnAgCu金属合金粉末、SnSb金属合金粉末、SnSbCu或SnSbAg球形金属合金粉末中的一种,固晶助焊膏由以下重量百分比的成分组成:树脂20%~40%、溶剂40%~50%、有机酸5%~8%、表面活性剂4%~5%、触变剂3%~5%、抗氧剂1%~3%,合成活性剂1%~3%。本发明热导率更高、固晶时间更短、性能稳定;其制备方法简单,制备后的固晶焊锡膏对金层的润湿性特别好,气孔率低,膏体均匀细腻、无异味、触变指数高,具有优异焊接强度及力学性能。
申请公布号 CN102069314A 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN201010562247.4 申请日期 2010.11.26
申请人 深圳市晨日科技有限公司 发明人 钱雪行;资春芳
分类号 B23K35/22(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;B23K35/362(2006.01)I 主分类号 B23K35/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于大功率LED的固晶焊锡膏,由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成,其特征在于,所述无铅金属合金粉末与所述固晶助焊膏的重量配比范围分别为80%~90%与10%~20%。
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