| 发明名称 | 元件安装装置和用于制造元件安装装置的方法 | ||
| 摘要 | 一种元件安装装置，包括：基板，所述基板具有位于表面上的支座和高度低于所述支座的凸部；和第一元件，被安装在所述支座上并通过第一AuSn焊料固定至所述基板。且，所述第一元件的与所述凸部相对的区域和所述凸部之间的部分用比所述第一AuSn焊料更富含Au的第二AuSn焊料填充。 | ||
| 申请公布号 | CN102073114A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN201010544752.6 | 申请日期 | 2010.11.11 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 渡边真也 |
| 分类号 | G02B7/00(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | G02B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张成新 |
| 主权项 | 一种元件安装装置，包括：基板，所述基板具有位于表面上的支座和高度低于所述支座的凸部；和第一元件，被安装在所述支座上并通过第一AuSn焊料固定至所述基板；其中所述第一元件的与所述凸部相对的区域和所述凸部之间的部分用比所述第一AuSn焊料更富含Au的第二AuSn焊料填充。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||