| 发明名称 | 发光器件封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 所述实施例提供一种发光器件封装及其制造方法。该实施例所述发光器件封装包括：半导体衬底，该半导体衬底包括与所述半导体衬底的上表面相距第一深度的第一表面和与第一表面相距第二深度的第二表面；和发光部分，该发光部分在半导体衬底的第二表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN102077372A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN200980125181.8 | 申请日期 | 2009.04.01 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 元裕镐;金根浩 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王伟;安翔 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括：与所述半导体衬底的上表面相距第一深度的第一表面，和与所述第一表面相距第二深度的第二表面；以及发光部分，所述发光部分位于所述半导体衬底的第二表面上。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||