| 发明名称 | 铜电解镀覆浴和电解镀覆铜的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种铜电解镀覆浴和电解镀覆的方法，该浴包括以五水硫酸铜计的50-250g/升的硫酸铜，20-200g/升的硫酸和20-150mg/升的氯离子，以及作为有机添加剂的含硫原子的有机化合物和含氮原子的有机化合物。含氮原子的有机化合物是通过包括两阶段的反应获得含氮原子的聚合物，该两阶段的反应包括使1mol的吗啉与2mol环氧氯丙烷在酸性水溶液中反应以获得反应产物以及相对于1mol的吗啉，使1-2mol的咪唑与该反应产物进一步反应。 | ||
| 申请公布号 | CN102071443A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN201010609312.4 | 申请日期 | 2010.10.15 |
| 申请人 | 上村工业株式会社 | 发明人 | 礒野敏久;立花真司;大村直之;星俊作 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李帆 |
| 主权项 | 一种铜电解镀覆浴，包括以五水硫酸铜计的50‑250g/升的硫酸铜，20‑200g/升的硫酸和20‑150mg/升的氯离子，以及作为有机添加剂的含硫原子的有机化合物和含氮原子的有机化合物，所述含氮原子的有机化合物是通过两阶段的反应获得的含氮原子的聚合物化合物，该两阶段的反应包括使1mol的吗啉与2mol环氧氯丙烷在酸性水溶液中反应以获得反应产物以及相对于1mol的吗啉，使1‑2mol的咪唑与该反应产物进一步反应。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||