| 发明名称 | 灯泡形灯以及照明装置 | ||
| 摘要 | 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。 | ||
| 申请公布号 | CN102077014A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN201080001981.1 | 申请日期 | 2010.02.03 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 高桥健治;富吉泰成;植本隆在;永井秀男;竹田守;真锅由雄 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)I | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李浩;王忠忠 |
| 主权项 | 一种灯泡形灯，其特征在于，包括：发光模块，在基板上安装有发光元件；筒状散热器，对所述发光元件发光时的热进行散热；灯头，设置在所述散热器一端侧；热传导部件，在表面搭载所述发光模块，并且，封塞所述散热器的另一端开口，将所述发光时的热传递到所述散热器；发光电路，经所述灯头接受供电从而使所述发光元件发光；以及配置在所述散热器内且内部存放所述电路的电路存放部件，在所述电路存放部件与所述散热器和/或所述热传导部件之间存在空气层，所述电路由所述电路存放部件与所述空气层隔离，当设所述热传导部件与所述散热器的接触面积为S1、所述发光模块的基板与所述热传导部件的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≤S1/S2的关系。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||