| 发明名称 | 一种用于陶瓷封装功率器件的载体组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种用于陶瓷封装功率器件的载体组件及其制造方法，选用钼铜合金作为安装载体材料，利用陶瓷封装功率器件壳体材料、陶瓷基板材料和安装载体材料之间的线膨胀系数匹配关系，通过真空钎焊和陶瓷电路板制作工艺形成载体组件，各种材料除满足应力匹配外，还具备高的热导率，形成的载体组件具有良好的热传导效果，保证满足低热阻和低应力的安装要求。该种载体组件可以依据功率器件的具体要求进行设计，与电子设备电路相结合形成高可靠性的功率电子产品。<pb pnum="1" /> | ||
| 申请公布号 | CN106134528B | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN200710082605.X | 申请日期 | 2007.10.31 |
| 申请人 | 北京卫星制造厂 | 发明人 | 万成安;时娇健;徐珩衍;李廷中;徐京新;陈尚达 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人 | 安丽 |
| 主权项 | 一种用于陶瓷封装功率器件的载体组件，其特征在于：包含陶瓷电路板(2)和载体组件基板(1)；陶瓷电路板(2)双面敷铜，且陶瓷电路板(2)的背面间隔留有通气槽；载体组件基板(1)由钼铜合金材料制成，且载体组件基板(1)的上表面电镀铅锡合金；陶瓷电路板(2)和载体组件基板(1)采用铅锡合金焊接成一体。 | ||
| 地址 | 100094 北京市海淀区友谊路104号 | ||