发明名称 发光二极管封装及其制作方法
摘要 本发明提供一种发光二极管封装及其制作方法,该发光二极管封装包括一发光二极管晶片、一基座、一中空透镜组、一第一胶体以及一第二胶体。发光二极管晶片与中空透镜组配置于基座上。中空透镜组包括多个透镜,其包括一第一透镜与一第二透镜。第一透镜与基座之间形成一第一容置空间,且发光二极管晶片位于第一容置空间中。第二透镜配置于第一透镜上,并与第一透镜之间形成一第二容置空间,一第一通孔贯穿第一透镜与第二透镜相连之处而与第一容置空间连通,一第二通孔贯穿第二透镜而与第二容置空间连通。第一胶体填满于第一容置空间中。第二胶体填满于第二容置空间中。
申请公布号 CN102074638A 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN200910220982.4 申请日期 2009.11.25
申请人 亿光电子工业股份有限公司 发明人 潘科豪
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 刘芳
主权项 一种发光二极管封装,包括:一发光二极管晶片;一基座,该发光二极管晶片配置于该基座上并与该基座电性连接;一中空透镜组,配置于该基座上,该中空透镜组包括多个透镜且具有多个第一通孔与多个第二通孔,且该多个透镜包括:一第一透镜,与该基座之间形成一第一容置空间,且该发光二极管晶片位于该第一容置空间中;一第二透镜,配置于该第一透镜上,并与该第一透镜之间形成一第二容置空间,其中该第一透镜分隔该第一容置空间与该第二容置空间,该多个第一通孔贯穿该第一透镜与该第二透镜相连之处而与该第一容置空间连通,该多个第二通孔贯穿该第二透镜而与该第二容置空间连通;一第一胶体,填满于该第一容置空间中并包覆该发光二极管晶片;以及一第二胶体,填满于该第二容置空间中。
地址 中国台湾台北县土城市中央路3段76巷25号