| 发明名称 | 热固型芯片接合薄膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供抑制芯片接合后的固化收缩、由此可以防止在被粘物中产生翘曲的热固型芯片接合薄膜以及切割/芯片接合薄膜以及使用它们制造的半导体装置。本发明的热固型芯片接合薄膜，用于将半导体元件胶粘固定到被粘物上，其中，通过120℃、1小时的热处理而热固化后有机成分的凝胶分数在20重量％以下的范围内，并且通过175℃、1小时的热处理而热固化后有机成分的凝胶分数在10～30重量％的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN102074493A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN201010510344.9 | 申请日期 | 2010.10.14 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 宍户雄一郎;高本尚英 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种热固型芯片接合薄膜，用于将半导体元件胶粘固定到被粘物上，其中，通过120℃、1小时的热处理而热固化后有机成分的凝胶分数在20重量％以下的范围内，并且通过175℃、1小时的热处理而热固化后有机成分的凝胶分数在10～30重量％的范围内。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||