发明名称 传感器防水型封装装置
摘要 本实用新型涉及一种用于封装光纤光栅传感器的装置。传感器防水型封装装置,其特征在于它包括热膨胀橡胶层、空管、灌封胶层、双组分密封胶层、防水热缩管;空管内设有光栅,光栅与光缆相连,左侧的光缆的右端部插入空管的左端内,右侧的光缆的左端部插入空管的右端内;空管内的左端部、右端部均充满有热膨胀橡胶层和灌封胶层,灌封胶层位于热膨胀橡胶层与光缆之间,光栅穿过热膨胀橡胶层和灌封胶层;左侧的光缆的右端部与空管之间填充有双组分密封胶层,右侧的光缆的左端部与空管之间填充有双组分密封胶层;左侧的光缆的右部和空管的左端部套有防水热缩管,右侧的光缆的左部和空管的右端部套有防水热缩管。本实用新型具有防水性好的特点。
申请公布号 CN201844847U 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN201020623052.1 申请日期 2010.11.23
申请人 武汉理工光科股份有限公司 发明人 张橙;刘军荣
分类号 G01D11/26(2006.01)I;G01D5/26(2006.01)I 主分类号 G01D11/26(2006.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 唐万荣
主权项 传感器防水型封装装置,其特征在于它包括热膨胀橡胶层、空管、灌封胶层、双组分密封胶层、防水热缩管;空管内设有光栅,光栅的左端与左侧的光缆相连,左侧的光缆的右端部插入空管的左端内,光栅的右端与右侧的光缆相连,右侧的光缆的左端部插入空管的右端内;空管内的左端部、右端部均充满有热膨胀橡胶层和灌封胶层,灌封胶层位于热膨胀橡胶层与光缆之间,光栅穿过热膨胀橡胶层和灌封胶层;左侧的光缆的右端部与空管之间填充有双组分密封胶层,右侧的光缆的左端部与空管之间填充有双组分密封胶层;左侧的光缆的右部和空管的左端部套有防水热缩管,右侧的光缆的左部和空管的右端部套有防水热缩管。
地址 430223 湖北省武汉市东湖高新区大学园路23号