高数据速率连接器系统及其电路板

摘要

高数据速率连接器系统，其包括连接器和电路板组件，该组件包括位于连接器内的端子，端子被安装到电路板上的通孔中。信号和接地端子由此耦接至电路板上的信号迹线和地线层。为了帮助改善连接器内的端子和电路板上的信号迹线之间的接口处的电性能，可以在电路板上设置与接地通孔对齐的其它引脚通孔。信号环使信号迹线分开，并在重新接合前围绕通孔的两不同侧布线，同时保持亲密的电邻近，其在所述一对信号迹线的迹线之间提供相对持续的电耦合。

主权项

一种高数据速率连接器系统，包括：连接器，其包括具有安装表面和配合表面的壳体，所述壳体被配置成支撑多个端子，所述多个端子分别包括通孔尾部、对接部以及在通孔尾部和配合部之间延伸的主体部，所述多个端子包括第一信号对和第二信号对以及至少一个接地端子，第一和第二信号对分别从所述安装表面延伸到所述配合表面，并被配置成在所述安装表面和配合表面之间提供差分信号路径，所述至少一个接地端子布置在第一和第二信号对之间，从而将第一信号对与第二对端子电屏蔽开；以及电路板，其包括顶层、具有地线层的接地层以及信号层，所述电路板包括与所述第一信号对的尾部耦接的第一对信号通孔以及与所述第二信号对的尾部耦接的第二对信号通孔，所述信号通孔中的每一个耦接到信号层上的迹线并与地线层隔离，所述电路板还包括从顶层延伸到接地层并延伸穿过信号层的接地通孔，所述接地通孔耦接至所述至少一个接地端子的尾部，并进一步耦接至所述地线层，其特征在于，所述电路板还包括从顶层延伸穿过信号层并耦接到所述地线层的引脚通孔，所述引脚通孔邻近所述接地通孔布置，其中在所述接地通孔和所述引脚通孔之间所画虚线位于第一和第二对信号通孔之间。