发明名称 |
一种双扁平短引脚IC芯片封装件及其生产方法 |
摘要 |
一种双扁平短引脚IC芯片封装件,包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、内引脚、键合线、外引脚及塑封体,内引脚向上与载体处于同一平面,外引脚外露于塑封体。所述外引脚露出塑封体0.15mm~0.35mm,并与塑封体底面处于同一个平面。所述引脚间距为0.4mm/0.5mm/0.65mm。所述所述封装件为双面封装,载体不外露。本封装件的工艺流程为:晶圆减薄→划片→上芯→压焊→塑封→后固化→电镀→打印→冲切分离→检验→包装→入库。本发明引线框架价格低,投入经费少。冲切分离方法生产相对于切割分离效率高,制造成本低。本方法生产的产品既可回流焊,也可以手工焊装配,整机生产投入小,而且维修和检测方便,更适宜于多品种、小批量装配生产,使用灵活。 |
申请公布号 |
CN102074542A |
申请公布日期 |
2011.05.25 |
申请号 |
CN201010589673.7 |
申请日期 |
2010.12.15 |
申请人 |
天水华天科技股份有限公司 |
发明人 |
郭小伟;何文海;慕蔚 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
甘肃省知识产权事务中心 62100 |
代理人 |
鲜林 |
主权项 |
一种双扁平短引脚IC芯片封装件,包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、内引脚、键合线、外引脚及塑封体,其特征在于所述内引脚(4)向上与载体(1)处于同一平面,所述外引脚(6)外露于塑封体(7)。 |
地址 |
741000 甘肃省天水市双桥路14号 |