LED晶圆皮秒激光划片装置

摘要

本实用新型涉及LED晶圆皮秒激光划片装置，包括紫外激光器、光学系统、影像系统及控制系统，紫外激光器输出的激光入射到光闸，激光经过光闸垂直入射到扩束镜，经过扩束镜后的激光入射到波片，经波片后的激光再入射到激光反射镜上，激光经激光反射镜后入射进聚焦镜，透过聚焦镜的激光聚焦于加工平台上；影像系统的照明光源发出的光经准直镜后呈平行光出射，经照明光反射镜反射进入聚焦镜，照射在加工平台上工件的上表面，经加工平台上工件上表面反射的光线反射回聚焦镜，并透过照明光反射镜进入CCD镜头，由CCD镜头将其聚焦于CCD的成像面上。该设备实现对蓝宝石基底LED晶圆进行划片切割，亦可用于金属、玻璃、硅为基底的LED晶圆切割。

主权项

LED晶圆皮秒激光划片装置，包括紫外激光器(1)、光学系统、影像系统及控制系统，其特征在于：所述紫外激光器(1)的输出端设置有光闸(2)，光闸(2)的输出端连接有扩束镜(3)，扩束镜(3)的输出端布置有波片(4)，波片(4)衔接激光反射镜(5)，激光反射镜(5)的输出端连接聚焦镜(6)，聚焦镜(6)正对于加工平台(14)；所述影像系统包括照明光反射镜(7)、准直器(8)、CCD镜头(9)、CCD(10)和照明光源(11)，照明光源(11)的输出端布置准直器(8)，准直器(8)衔接照明光反射镜(7)，照明光反射镜(7)的输出端与聚焦镜(6)相衔接；所述照明光源(11)发出的光经准直镜(8)后呈平行光出射，照明光反射镜(7)反射进入聚焦镜(6)，照射在加工平台上工件的上表面，经加工平台上工件上表面反射的光线反射回聚焦镜(6)，并透过照明光反射镜(7)进入CCD镜头(9)，由CCD镜头(9)将其聚焦于CCD(10)的成像面上；所述CCD(10)与控制系统电连接。