发明名称 一种电路主板散热片及一种电路主板
摘要 本实用新型公开了一种电路主板散热片及一种电路主板,该电路主板,包括印刷线路板和散热片,在印刷线路板上焊接有至少两个SMT元件,散热片设有至少两个接触所述SMT元件上表面的凸起面。本实用新型的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面,多个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可,减少了散热片的使用量,简化了生产工序,相应的也降低了生产成本;而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面,避免了散热片对周围元件放置的影响。
申请公布号 CN201846525U 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN201020585897.6 申请日期 2010.10.29
申请人 康佳集团股份有限公司 发明人 邹楠;王兴伟
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人 王翀
主权项 一种电路主板散热片,其特征在于:所述散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面。
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