发明名称 |
一种电路主板散热片及一种电路主板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电路主板散热片及一种电路主板,该电路主板,包括印刷线路板和散热片,在印刷线路板上焊接有至少两个SMT元件,散热片设有至少两个接触所述SMT元件上表面的凸起面。本实用新型的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面,多个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可,减少了散热片的使用量,简化了生产工序,相应的也降低了生产成本;而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面,避免了散热片对周围元件放置的影响。 |
申请公布号 |
CN201846525U |
申请公布日期 |
2011.05.25 |
申请号 |
CN201020585897.6 |
申请日期 |
2010.10.29 |
申请人 |
康佳集团股份有限公司 |
发明人 |
邹楠;王兴伟 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 |
代理人 |
王翀 |
主权项 |
一种电路主板散热片,其特征在于:所述散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区华侨城深南大道9008号 |