锡膏涂布辅助装置

摘要

本实用新型提供一种锡膏涂布辅助装置，用以辅助于集成电路芯片的锡球上涂布锡膏。锡膏涂布辅助装置包括基座、锡膏涂布模块、承载座以及真空吸取件。基座用以承载集成电路芯片。锡膏涂布模块用以设置于基座，且锡膏涂布模块具有锡膏涂布孔，锡膏涂布孔的位置对应锡球的位置。承载座具有承载区，当锡球上涂布完锡膏且锡膏涂布模块脱离基座后，承载座用以设置于基座，且承载区覆盖于集成电路芯片。当基座、集成电路芯片以及承载件翻转使得集成电路芯片承载于承载区内时，真空吸取件用以自承载区内吸取集成电路芯片。本实用新型提供的锡膏涂布辅助装置，是对集成电路芯片的锡球直接涂布锡膏，取代了传统技术中对电路板的PAD涂布锡膏的作业。

主权项

一种锡膏涂布辅助装置，用以辅助于集成电路芯片的锡球上涂布锡膏，其特征是，所述锡膏涂布辅助装置包括：基座，用以承载所述集成电路芯片；锡膏涂布模块，用以设置于所述基座，所述锡膏涂布模块具有锡膏涂布孔，所述锡膏涂布孔的位置对应所述锡球的位置；承载座，具有承载区，当所述锡球上涂布完锡膏且所述锡膏涂布模块脱离所述基座后，所述承载座用以设置于所述基座，且所述承载区覆盖于所述集成电路芯片；以及真空吸取件，当所述基座、所述集成电路芯片以及所述承载座翻转使得所述集成电路芯片承载于所述承载区内时，所述真空吸取件用以自所述承载区内吸取所述集成电路芯片。