发明名称 微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结构
摘要 本发明是关于一种微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结构,适用于取得一微机械结构所使用的一薄膜层的机械性质,该检测方法包括先形成一微检测结构于微机械结构的一基材上,且该微检测结构的一欲检测部分是由上述薄膜层所构成,接着振动该欲检测部分,并测量出欲检测部分的共振频率,接着经由欲检测部分的几何尺寸、密度及共振频率,而推导出欲检测部分的机械性质,以取得薄膜层的机械性质。此外,微检测结构的型态包括微悬臂梁及无边界梁。本发明额外增加一堆叠层于结构层表面,可提高悬臂梁共振频率的测量准确度,更准确取得悬臂梁即薄膜层的机械性质;另以挠性结构如摺曲梁取代现有直式支撑梁,故可更准确取得检测梁即薄膜层的机械性质。
申请公布号 CN101581601B 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN200710104484.4 申请日期 2003.08.20
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 蔡欣昌;方维伦
分类号 G01H13/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I;G01N13/00(2006.01)I 主分类号 G01H13/00(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟;龚颐雯
主权项 一种微检测结构,适于配置于一基材的表面,其特征在于该微检测结构包括:一检测梁,悬置于该基材的表面的上方;复数个挠性结构,悬置于该基材的表面的上方,且该些挠性结构的一端是连接至该检测梁的表面;以及复数个固定座,配置于该基材的表面,且位于该检测梁的外侧,且该些挠性结构的另一端更分别连接至该些固定座。
地址 中国台湾桃园县