增强的有机硅树脂膜及其制备方法

摘要

制备增强的有机硅树脂膜的方法，该方法包括下述步骤：在含有机硅树脂的可氢化硅烷化固化的有机硅组合物内浸渍纤维增强剂；和在足以固化该有机硅树脂的温度下加热浸渍的纤维增强剂；其中增强的有机硅树脂膜包含10-99％(w/w)的固化的有机硅树脂和膜的厚度为15-500微米；和根据该方法制备的增强的有机硅树脂膜。

主权项

一种制备增强的有机硅树脂膜的方法，该方法包括下述步骤：在含有机硅树脂的可氢化硅烷化固化的有机硅组合物内浸渍纤维增强剂；和在足以固化该有机硅树脂的温度下加热浸渍的纤维增强剂；其中增强的有机硅树脂膜包含10‑99％(w/w)的固化的有机硅树脂和膜的厚度为15‑500微米；其中可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A)通式为(R1R22SiO1/2)w(R22SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z(I)的有机硅树脂，其中R1是C1‑C10烃基或C1‑C10卤素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是R1或链烯基，w为0‑0.8，x为0‑0.6，y为0‑0.99，z为0‑0.35，w+x+y+z＝1，y+z/(w+x+y+z)为0.2‑0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.01‑0.8，条件是该有机硅树脂每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基；或(A′)通式为(R1R52SiO1/2)w(R52SiO2/2)x(R5SiO3/2)y(SiO4/2)z(III)的有机硅树脂，其中R1是C1‑C10烃基或C1‑C10卤素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R5是R1或‑H，w为0‑0.8，x为0‑0.6，y为0‑0.99，z为0‑0.35，w+x+y+z＝1，y+z/(w+x+y+z)为0.2‑0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.01‑0.8，条件是该有机硅树脂每一分子各自平均具有至少两个与硅键合的氢原子。