| 发明名称 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括介电常数小于2.6的含有可聚合的碳-碳双键的不饱和树脂及介电常数小于2.4的超高分子量聚乙烯纤维。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基。 | ||
| 申请公布号 | CN102070854A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN201010594647.3 | 申请日期 | 2010.12.18 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 苏民社 |
| 分类号 | C08L25/10(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I | 主分类号 | C08L25/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 一种复合材料，其特征在于，包括：(1)介电常数小于2.6的含有可聚合的碳‑碳双键的不饱和树脂；(2)介电常数小于2.4的超高分子量聚乙烯纤维。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 | ||