发明名称 晶硅片切割刃料的制备方法
摘要 本发明涉及一种晶硅片切割刃料的制备方法。其以高纯度绿碳化硅为原料,经由颚式破碎并过筛、干法球磨分级、酸洗、溢流分级、浓缩脱水、烘干、混配、精筛等步骤而制成的晶硅片切割刃料。本发明的有益效果:制备出的碳化硅刃料为等积形且保持尖锐的棱角,切割能力强,晶硅片的TTV最小化;经过化学清洗,具备大的比表面积和清洁的外表,与聚乙二醇等切削液有很强的的适配性;采用干法球磨分级系统,集球磨和分级于一体,可以提高产量和产率;本发明制备方法的成品率达到52%,且采用本发明工艺粉磨后的产品颗粒大小分布更均匀,可以达到更好的晶硅片切割效果,行业内采用一般粉磨技术的成品率(适用于硅片切割的粒度段)约为45%。
申请公布号 CN101870469B 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN201010187765.2 申请日期 2010.06.01
申请人 河南新大新材料股份有限公司 发明人 罗小军;姜维海;宋贺臣;郝玉辉
分类号 C01B31/36(2006.01)I 主分类号 C01B31/36(2006.01)I
代理机构 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人 樊羿
主权项 一种晶硅片切割刃料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)原料破碎:选取纯度≥98%的绿碳化硅块料,进行颚式破碎并过筛,收集粒度≤5mm的碳化硅粒度砂;(2)干法球磨分级:采用干式球磨分级设备对上述碳化硅粒度砂进行磨粉、分级得粒度为4.5~18um的碳化硅粉体;(3)酸洗:在酸洗池中按1:2~5的重量比引入上述碳化硅粉体和水,再按所引入粉体质量的5%~10%加酸,搅拌反应4~10小时后脱酸以去除金属离子,得料浆;(4)溢流分级:将酸洗后的料浆引入溢流分级装置,根据不同的粒度分级要求,调节料浆浓度,进行溢流分级;(5)浓缩脱水:采用刮刀离心机对分级后的料浆进行浓缩脱水处理,使所得粉料的含水率≤8%;(6)烘干:将浓缩脱水后的粉料送入隧道干燥窑进行干燥,使其含水率<0.05%;(7)混配:将烘干后的同一粒度段的不同批次的粉料送入干混机干混0.5~2小时;(8)精筛:以超声波振动筛精筛上步所得粉料,去除结团和大颗粒杂质后即得晶硅片切割刃料。
地址 475000 河南省开封市禹王台区开封市精细化工园区