发明名称 一种LED灯
摘要 本实用新型公开了一种LED灯,包括LED芯片、散热座、灯头,散热座与灯头固定连接,所述的散热座内缘固定有基板以及透镜,透镜位于基板上方,其与基板和散热座之间形成封闭空腔,封闭空腔为真空状态或填充有惰性气体,LED芯片固定在基板上,并与灯头电连接,LED芯片位于封闭空腔中。本实用新型由于基板以及透镜固定在散热座内缘,并与散热座形成封闭空腔,使LED芯片处于真空状态或填充有惰性气体的封闭空腔中,与外界及氧气隔绝,不易受潮或被氧化,而不需用环氧树脂对LED芯片进行灌封,使其可从各个方向散热,极大地改善了LED芯片的散热环境,从而不必在基板下方设置较大体积的散热器即可保证LED芯片工作温度正常。
申请公布号 CN201844264U 申请公布日期 2011.05.25
申请号 CN201020577242.4 申请日期 2010.10.26
申请人 敬俊 发明人 敬俊;林娇燕
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V13/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 代理人 伍嘉陵
主权项 一种LED灯,包括LED芯片(1)、散热座(2)、以及灯头(3),散热座(2)与灯头(3)固定连接,其特征在于:所述的散热座(2)内缘固定有基板(4)以及透镜(5),透镜(5)位于基板(4)的上方,其与基板(4)和散热座(2)之间形成封闭空腔(6),所述的封闭空腔(6)为真空状态或填充有惰性气体,LED芯片(1)固定在基板(4)上,并与灯头(3)电连接,所述的LED芯片(1)位于封闭空腔(6)中。
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