一种在导电碳基表面化学镀铂的方法

摘要

本发明涉及化学镀技术领域，特别涉及一种在导电碳基表面化学镀铂的方法。首先采用丙酮冲洗导电碳基体材料和诱导金属材料的表面，再用蒸馏水反复冲洗，去除材料表面的油渍和杂质；然后把诱导金属丝缠绕到基体材料上后，一起放入的镀液内，镀液中主盐选用浓度为5～20mM的氯铂酸，络合剂选用浓度为5～20mM的柠檬酸钠，还原剂选用浓度为20～60mM的次亚磷酸钠或浓度为5～20mM的抗坏血酸；最后在反应后，去掉诱导金属丝，用蒸馏水清洗导电碳基体材料上的沉积产物，得到最终产品。本发明无需在化学镀前采用前处理工艺，使得工艺变得简单；采用的还原剂安全无毒且价格低廉，获得的沉积产物电化学催化性能较高。

主权项

一种在导电碳基体表面化学镀铂的方法，其特征在于按如下步骤进行：首先采用丙酮冲洗导电碳基体和诱导金属丝的表面，再用蒸馏水反复冲洗，去除其表面上的油渍和杂质；然后把诱导金属丝缠绕到导电碳基体上后，一起放入温度为0～80℃，pH3～11的镀液内，反应10～120分钟；最后去除导电碳基体表面上的诱导金属丝，用蒸馏水清洗导电碳基体上的沉积产物，得到最终产品；所述的镀液是由主盐，络合剂和还原剂组成。