薄片状粘接剂及晶片加工用胶带

摘要

本发明提供半导体芯片与引线框或封装基板等之间粘接力优异、且能捕获粘接剂层内部的离子性杂质的薄片状粘接剂、及使用该薄片状粘接剂制作的晶片加工用胶带、以及使用该薄片状粘接剂制作的半导体装置。薄片状粘接剂12含有利用螯合剂改性的螯合物改性固化树脂作为粘接剂层组合物，并且螯合物改性环氧树脂相对于固化树脂成分的配合比例为10质量％以下，且相对于固化树脂成分量100质量份，重均分子量为10万以上的高分子量化合物成分量为40～100质量份。

主权项

一种薄片状粘接剂，其特征在于，作为固化树脂成分，含有被热或高能量射线固化的固化树脂和使环氧基固化的环氧固化剂，所述固化树脂的一部分或全部是螯合物改性环氧树脂，所述固化树脂成分中含有10质量％以上的所述螯合物改性环氧树脂，相对于100质量份所述固化树脂成分量，含有40～100质量份的重均分子量为10万以上的高分子量化合物成分量。