半导体封装用模具及应用其进行半导体封装的方法

摘要

本发明提供了一种半导体封装用模具及其封装方法，该模具包括上模块和下模块，上模块中具有上型腔，下模块内设置有与上型腔相对应的下型腔，上模块和下模块之间设有注道，上模块中的上型腔和下模块中的下型腔分别与注道相连通，在注道的一端设有实心端块，端块内设有凹槽，注道通过插入凹槽的方式而与端块相连接；本发明采用两段速的注塑方法来进行半导体封装，两段速度的时间分别为T1和T2，通过设定好的T2的第二段速度来控制产品的尾颗线弧。本发明的半导体封装用模具及其封装方法不仅降低了成本，提高了生产效率而且保证了尾颗线弧的优良性。

主权项

一种半导体封装用模具，包括上模块和下模块，上模块中具有上型腔（12），下模块内设置有与上型腔（11）相对应的下型腔（12），所述上模块和下模块之间设有注道（2），所述上模块中的上型腔（11）和下模块中的下型腔（12）分别与所述注道（2）相连通，在所述注道（2）的一端设有端块（3），其特征在于：所述端块（3）为实心挡块。