发明名称 |
一种芯片剥离装置 |
摘要 |
本发明提供一种芯片剥离装置,包括顶针夹持与运动部件和旋转驱动部件,所述顶针夹持与运动部件包括顶针轴支撑件,顶针轴支撑件上固定有顶针轴,顶针轴的外部设有顶针轴套,顶针轴的顶端伸出顶针轴套连接顶针夹持件,顶针轴的底端套有一压缩弹簧;顶针夹持件的外部设有顶针外罩,顶针外罩的顶部中心开有供顶针伸出的小孔。作为优化,该芯片剥离装置还包括升降机构,用于实现顶针夹持与运动部件和旋转驱动部件的整体升降;还包括三自由度对准平台,用于调节顶针在X、Y、Z三个方向的位置。该芯片剥离装置可十分便捷的调节顶针中心的位置,保证顶针中心与拾取装置中心对准;还可十分便捷地实现顶针更换且保证更换顶针后的高度和位置一致性。 |
申请公布号 |
CN102074458A |
申请公布日期 |
2011.05.25 |
申请号 |
CN201010551259.7 |
申请日期 |
2010.11.19 |
申请人 |
华中科技大学 |
发明人 |
尹周平;蔡伟林;向邦懋;王瑜辉;熊有伦 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
华中科技大学专利中心 42201 |
代理人 |
李智 |
主权项 |
一种芯片剥离装置,包括顶针夹持与运动部件和旋转驱动部件,其特征在于,所述顶针夹持与运动部件包括顶针轴支撑件,顶针轴支撑件上固定有顶针轴,顶针轴的外部设有顶针轴套,顶针轴的顶端伸出顶针轴套连接顶针夹持件,顶针轴的底端套有一压缩弹簧;顶针夹持件的外部设有顶针外罩,顶针外罩的顶部中心开有供顶针伸出的小孔。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |