发明名称 | 穿硅通孔桥接互连件 | ||
摘要 | 一种集成电路桥接互连系统包括第一裸片及第二裸片,所述第一裸片及第二裸片是以并排配置提供且通过桥接裸片相互电互连。所述桥接裸片包括穿硅通孔(TSV)以将所述桥接裸片上的导电互连线连接到所述第一裸片及所述第二裸片。可在所述桥接裸片上提供有源电路,而非互连线。至少一个或一个以上额外裸片可堆叠于所述桥接裸片上且互连到所述桥接裸片。 | ||
申请公布号 | CN102077344A | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
申请号 | CN200980124405.3 | 申请日期 | 2009.06.24 |
申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | 阿尔温德·钱德拉舍卡兰 |
分类号 | H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 宋献涛 |
主权项 | 一种集成电路桥接互连系统,其包含:具有第一面及第二面的第一裸片;具有第一面及第二面的第二裸片,其是与所述第一裸片以并排配置提供;以及具有第一面及第二面的桥接裸片,其至少部分地设置于所述第一裸片及所述第二裸片的所述第一面上,所述桥接裸片将所述第一裸片与所述第二裸片电互连。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |