| 发明名称 | 光电混载基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种光电混载基板，其特征是，该光电混载基板是使用含有无机填充剂和光吸收剂的印刷电路板，通过曝光显影工序制作的光波导和电路复合的光电混载基板，其具有高分辨率的光波导的芯图形、能够实现光配线的高密度化。 | ||
| 申请公布号 | CN101490589B | 申请公布日期 | 2011.05.25 |
| 申请号 | CN200780027398.6 | 申请日期 | 2007.07.19 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 柴田智章;宫武正人;高桥敦之;山口正利 |
| 分类号 | G02B6/12(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 雒纯丹 |
| 主权项 | 光电混载基板，其特征是，其为通过曝光、显影工序制作的复合有光波导和电路的光电混载基板，该光电混载基板使用含有无机填充剂和光吸收剂的印刷电路板，印刷电路板表面的反射率相对于光波导形成用曝光波长为0.2％以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||