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Módulo electrónico de potencia, que comprende por lo menos un componente semiconductor de potencia (2) dispuesto sobre un sustrato (1) eléctricamente aislante, caracterizado porque dicho componente semiconductor de potencia (2) comprende una cara unida a dicho sustrato (1) que está en parte recubierta por una capa de diamante (3) y en parte metalizada (4), estando dicha parte metalizada (4) en contacto con una pista conductora (5) realizada en la superficie del sustrato (1) y estando dicha parte recubierta de diamante (3) frente a una abertura (8) realizada en el sustrato (1), comprendiendo dicho sustrato (1) una cara opuesta al componente semiconductor (2) que es refrigerada por un fluido portador del calor (6), fluyendo dicho fluido en dicha abertura (8) y en la superficie de la parte recubierta de diamante (3). |
