| 主权项 |
一种双层加工之加工机，包括：一机台；一X轴向轨道，设置在该机台上；一加工区，设置在该X轴向轨道上的一端，并由该X轴向轨道控制该加工区的位移，该加工区具有一上支持件及一下支持件，该上支持件与该下支持件用以可移除地夹持并转动设置在其间并叠置的一上工件及一下工件，而该上工件与该下工件之间以及该下工件与该下支持件之间，分别设置有一隔板；一第一加工单元，设置在该X轴向轨道的左侧，具有一第一上筒刀、一第一下筒刀、一第一上抛光刀具及一第一下抛光刀具，该第一上筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该上工件设置，该第一下筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该下工件设置，于垂直方向对应设置在该第一上筒刀下方，该第一上抛光刀具与该第一上筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区，该第一下抛光刀具与该第一下筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区；以及一第二加工单元，设置在该X轴向轨道的右侧，具有一第二上筒刀、一第二下筒刀、一第二上抛光刀具及一第二下抛光刀具，该第二上筒刀对应该第一上筒刀设置，该第二下筒刀对应该第一下筒刀设置，该第二上抛光刀具对应该第一上抛光刀具设置，该第二下抛光刀具对应该第一下抛光刀具设置；其中，该X轴向轨道将该加工区位移时，该第一加工单元的该第一上筒刀及该第一下筒刀分别对该上工件及该下工件的左侧进行刨切，同步或非同步地，该第二加工单元的该第二上筒刀及该第二下筒刀分别对该上工件及该下工件的右侧进行刨切，之后，该第一加工单元的该第一上抛光刀具及该第一下抛光刀具分别对该上工件及该下工件的左侧进行刨切后的抛光，同步或非同步地，该第二加工单元的该第二上抛光刀具及该第二下抛光刀具分别对该上工件及该下工件的右侧进行刨切后的抛光，完成后，该上工件及该下工件藉由该上支持件与该下支持件进行九十度角的转动，再依循上述程序进行该上工件与该下工件另外相对两侧的刨切与抛光。依据申请专利范围第1项所述的双层加工之加工机，其中，该隔板为一栈板。一种双层加工之加工机，包括：一机台；一X轴向轨道，设置在该机台上；一加工区，设置在该X轴向轨道上的一端，并由该X轴向轨道控制该加工区的位移，该加工区具有一上支持件及一下支持件，该上支持件与该下支持件用以可移除地夹持并转动设置在其间的一工件，该工件藉由该上支持件与该下支持件的调整而位在一上加工位置或一下加工位置，而该工件该下支持件之间设置有一隔板；一第一加工单元，设置在该X轴向的左侧，具有一第一上筒刀、一第一下筒刀、一第一上抛光刀具及一第一下抛光刀具，该第一上筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该上加工位置设置，该第一下筒刀邻近该加工区且于水平方向对应该下加工位置设置，于垂直方向对应设置在该第一上筒刀下方，该第一上抛光刀具与该第一上筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区，该第一下抛光刀具与该第一下筒刀于水平方向相邻设置并远离该加工区；以及一第二加工单元，设置在该X轴向的右侧，具有一第二上筒刀、一第二下筒刀、一第二上抛光刀具及一第二下抛光刀具，该第二上筒刀对应该第一上筒刀设置，该第二下筒刀对应该第一下筒刀设置，该第二上抛光刀具对应该第一上抛光刀具设置，该第二下抛光刀具对应该第一下抛光刀具设置；其中，该X轴向轨道将该加工区位移时，该第一加工单元的该第一上筒刀或该第一下筒刀分别对位在该上加工位置或位在该下加工位置之该工件的左侧进行刨切，同步或非同步地，该第二加工单元的该第二上筒刀或该第二下筒刀分别对位在该上加工位置或该下加工位置之该工件的右侧进行刨切，之后，该第一加工单元的该第一上抛光刀具或该第一下抛光刀具分别对位在该上加工位置或位在该下加工位置之该工件的左侧进行刨切后的抛光，同步或非同步地，该第二加工单元的该第二上抛光刀具或该第二下抛光刀具分别对位在该上加工位置或位在该下加工位置之该工件的右侧进行刨切后的抛光，完成后，该工件藉由该上支持件与该下支持件进行九十度角的转动，再依循上述程序进行该工件另外相对两侧的刨切与抛光。依据申请专利范围第3项所述的双层加工之加工机，其中，该隔板为一栈板。 |
