发明名称 微型天线结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.21
申请号 TW099225664 申请日期 2010.12.31
申请人 美桀电科技股份有限公司 发明人 蔡昀展;梁适鹏
分类号 H01Q5/00 主分类号 H01Q5/00
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 一种微型天线结构,包括:基板,系具有设置辐射金属层之上表面及设置接地金属层之下表面;第一镂空区域,系设置于该辐射金属层外露出该基板之部份上表面,其中,该辐射金属层形成有第一接点及第二接点,且具有第三接点及第四接点之连接件系对应该第一接点及第二接点设置于该第一镂空区域中;第二镂空区域,系设置于该辐射金属层外露出该基板之部份上表面,且与该第一镂空区域相连接,其中,具有第五接点之讯号输入件系设置于该第二镂空区域中;晶片型天线,系设置于该第一镂空区域,且电性连接该第二接点、第四接点及第五接点;微调电感,系设置于该第一镂空区域,且电性连接该第一接点及第三接点;以及第三镂空区域,系设置于该接地金属层外露出该基板之部份下表面。如申请专利范围第1项所述之微型天线结构,其中,设于该基板下表面的该第三镂空区域之位置系与设于该基板上表面的该第一镂空区域之位置相对应。如申请专利范围第1项所述之微型天线结构,其中,该基板系为玻璃纤维或陶瓷所制成之结构者。如申请专利范围第1项所述之微型天线结构,其中,该第一镂空区域或该第三镂空区域系为方形结构者,且设于该基板之外缘。如申请专利范围第1项所述之微型天线结构,其中,该第二镂空区域及该讯号输入件系为形状相对应之条状结构者。如申请专利范围第1项所述之微型天线结构,其中,该连接件系设于该第一镂空区域之外缘。如申请专利范围第1项所述之微型天线结构,其中,该讯号输入件之第五接点系设置于该第二镂空区域及该第一镂空区域的交接处。如申请专利范围第1项所述之微型天线结构,其中,该讯号输入件相对于该第五接点之一端系形成有讯号馈入点。一种微型天线结构,包括:基板,系具有设置辐射金属层之上表面及设置接地金属层之下表面;第一镂空区域,系设置于该辐射金属层外露出该基板之部份上表面,其中,该辐射金属层形成有第一接点及第二接点,且具有第三接点及第四接点之连接件系对应该第一接点及第二接点设置于该第一镂空区域中;第二镂空区域,系设置于该辐射金属层外露出该基板之部份上表面,且与该第一镂空区域相连接,其中,具有第五接点之讯号输入件系设置于该第二镂空区域中;晶片型天线,系设置于该第一镂空区域,且电性连接该第二接点、第四接点及第五接点;微调电容,系设置于该第一镂空区域,且电性连接该第一接点及第三接点;以及第三镂空区域,系设置于该接地金属层外露出该基板之部份下表面。如申请专利范围第9项所述之微型天线结构,其中,设于该基板下表面的该第三镂空区域之位置系与设于该基板上表面的该第一镂空区域之位置相对应。如申请专利范围第9项所述之微型天线结构,其中,该基板系为玻璃纤维或陶瓷所制成之结构者。如申请专利范围第9项所述之微型天线结构,其中,该第一镂空区域或该第三镂空区域系为方形结构者,且设于该基板之外缘。如申请专利范围第9项所述之微型天线结构,其中,该第二镂空区域及该讯号输入件系为形状相对应之条状结构者。如申请专利范围第9项所述之微型天线结构,其中,该连接件系设于该第一镂空区域之外缘。如申请专利范围第9项所述之微型天线结构,其中,该讯号输入件之第五接点系设置于该第二镂空区域及该第一镂空区域的交接处。如申请专利范围第9项所述之微型天线结构,其中,该讯号输入件相对于该第五接点之一端系形成有讯号馈入点。
地址 新北市中和区中正路716号15楼之5