| 主权项 |
一种具有弹性置放模组之晶粒挑拣机构，其包括有：一芯片置放模组，其具有一芯片，且该芯片上置放有复数待挑拣晶粒；一弹性置放模组，该弹性置放模组具有一分类片置放平台、一与该分类片置放平台连接之第一双轴向移动单元，以及一弹性承靠件，该分类片置放平台系为中空平台而具有一分类片窗口，一分类片及该弹性承靠件分别设置于该分类片置放平台的两侧且对应该分类片窗口之位置，且该分类片上置放有复数已分类晶粒，其设置于该分类片远离该弹性承靠件之一侧；及一进行晶粒挑拣作业的旋转挑拣模组，其设置于该芯片置放模组与该弹性置放模组之间，该旋转挑拣模组具有一取放嘴，其分别对应该芯片及该分类片之位置，且该取放嘴与该弹性承靠件设置于该分类片的两侧并相互对应。如申请专利范围第1项所述之具有弹性置放模组之晶粒挑拣机构，其中该弹性承靠件为柱状结构。如申请专利范围第2项所述之具有弹性置放模组之晶粒挑拣机构，其中弹性承靠件具有一与该分类片接触之承靠端面，且该承靠端面之面积小于该分类片置放复数该已分类晶粒之置放面积的五分之一。如申请专利范围第1项所述之具有弹性置放模组之晶粒挑拣机构，其中该弹性承靠件具有一承载壳体、一伸缩件以及一弹性体，该伸缩件及该弹性体设置于该承载壳体内，该伸缩件设置于该承载壳体靠近该分类片之一端，且该伸缩件穿过该承载壳体而形成一与该分类片接触的承载面。如申请专利范围第4项所述之具有弹性置放模组之晶粒挑拣机构，其中该弹性承靠件具有一簧力调整件，其设置于该弹性体远离该伸缩件之一侧而与该弹性体连接。如申请专利范围第1项所述之具有弹性置放模组之晶粒挑拣机构，其中该芯片置放模组具有一芯片置放平台以及一第二双轴向移动单元，该芯片置放平台系为中空平台而具有一芯片窗口，该芯片设置于该芯片置放平台之一侧且对应该芯片窗口之位置，该第二双轴向移动单元与该芯片置放平台连接。如申请专利范围第6项所述之具有弹性置放模组之晶粒挑拣机构，其中一顶针机构设置于该芯片窗口远离设置该芯片之一侧，且对应该芯片窗口之位置。如申请专利范围第6项所述之具有弹性置放模组之晶粒挑拣机构，其中该芯片置放平台及该分类片置放平台以垂直地平面的角度设置，并使该芯片及该分类片亦垂直于地平面。 |
