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一种粉体分离装置，系用以配合一研粉装置使用，用以筛选该研粉装置研磨过的粉体颗粒之直径大小，其中包括：一传动轴；及二个上下对应之环架，系概呈圆环状，其中心连接固定有一轴套，并藉由该轴套装置于前述传动轴之上；及该二环架之内侧系向内延伸设有若干肋部，并藉由该若干肋部与该轴套连接，且该环架内侧位于各该肋部之间的位置系形成多数个透空部；其特征在于：该二环架靠近边缘位置设置有若干孔；及若干分离叶片，系环绕设置于该环架之周围，其靠近该环架之一侧设置有二个相互对准于同一轴心，且垂直于该二环架的拴轴，该二拴轴系可插入于该若干孔之中，藉以将该若干分离叶片以可摆动方式安装于该环架之上；前述环架上设置之孔的数量系为非质数之整数，以使得该分离叶片安装时，能够以该若干孔之总数的各个因数作为分离叶片安装之间隔孔数之依据；前述研粉装置研磨过之粉体颗粒系藉由气流带动通过该分离装置之分离叶片，藉由该分离叶片旋转产生之涡旋气流将粉体颗粒中较大直径之颗粒受离心力作用而被向外甩出，以达到筛选粉体颗粒之目的。如申请专利范围第1项所述之粉体分离装置，其中该若干分离叶片之拴轴底端系突出于各该分离叶片之底缘，且可插入于该二环架之该若干孔后，藉由该若干分离叶片之重量使该若干拴轴保持套合于该若干孔中的状态。如申请专利范围第1项所述之粉体分离装置，其中更进一步包括：一概呈圆筒状之导流构件，系环绕设置于该若干分离叶片之外侧；该导流构件上设有多数之镂空部，且于各该镂空部之一侧连接有一倾斜板。如申请专利范围第3项所述之粉体分离装置，其中前述研粉装置系设置于该分离装置之下方，且可藉由一上升气流带动该研粉装置研磨完成之粉体颗粒向上升起通过该分离装置。如申请专利范围第4项所述之粉体分离装置，其中更进一步包括：一概呈圆盘状的控制盘，系可上下调整高度地设置于该传动轴位于该若干分离叶片与导流构件之下方位置，藉以控制从该分离装置下方进入的气流流量。 |
