发明名称 经图案加工之多孔性成形体或不织布的制造方法及电气电路构件
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.21
申请号 TW094100948 申请日期 2005.01.13
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 林文弘;增田泰人;奥田泰弘
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种经图案加工之多孔性成形体或不织布的制造方法,其特征为:在由有机高分子材料形成的薄膜状或薄片状的多孔性成形体或不织布的至少一面,配置具有图案状贯穿部的遮罩,从该遮罩上方喷吹流体或含有磨粒的流体,于上述多孔性成形体或不织布上形成转印有上述遮罩的贯穿部的开口形状的贯穿部、凹部或此等双方,该流体为气体或液体。如申请专利范围第1项之制造方法,其中,在多孔性成形体或不织布的一面形成凹部后,在上述多孔性成形体或不织布的另一面形成凹部。如申请专利范围第2项之制造方法,其中,在多孔性成形体或不织布的一面形成凹部后,利用在上述多孔性成形体或不织布的另一面形成凹部,以形成贯穿孔。如申请专利范围第1项之制造方法,其中,磨粒系具有多孔性成形体的平均孔径以上的平均粒径的颗粒。如申请专利范围第1项之制造方法,其中,磨粒系可由溶媒抽出除去的材质所构成的颗粒。如申请专利范围第5项之制造方法,其中,磨粒系水溶性无机盐的颗粒。如申请专利范围第1项之制造方法,其中,在多孔性成形体或不织布的一面配置遮罩,在与配置遮罩的面相反侧的面配置柔软性的缓冲材,从该遮罩上方喷吹流体或含有磨粒的流体,于上述多孔性成形体或不织布上形成转印有上述遮罩的贯穿部的开口形状的贯穿部、凹部或此等双方。如申请专利范围第1项之制造方法,其中,多孔性成形体系由多孔性氟树脂组成的单层或多层薄膜或薄片。一种具有图案状电镀层之经图案加工之多孔性成形体或不织布的制造方法,其包含以下步骤1至4:(1)在由有机高分子材料形成的薄膜状或薄片状的多孔性成形体或不织布的至少一面,藉由阻剂用树脂层,配置具有图案状贯穿部的遮罩,从该遮罩上方喷吹流体或含有磨粒的流体,于上述阻剂用树脂层与上述多孔性成形体或不织布上形成转印有上述遮罩的贯穿部的开口形状的贯穿部、凹部或此等双方的步骤1;(2)对形成贯穿部、凹部或此等双方的含有阻剂用树脂层的多孔性成形体或不织布全表面赋予电镀用触媒的步骤2;(3)剥离阻剂用树脂层的步骤3;及(4)对多孔性成形体或不织布施以电镀,在附着有电镀用触媒的凹部、贯穿部或此等双方的表面选择性形成电镀层的步骤4。如申请专利范围第9项之制造方法,其中,多孔性成形体系由多孔性氟树脂组成的单层或多层薄膜或薄片。
地址 日本