发明名称 具有连续延伸凹凸结构的雾面基板
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.21
申请号 TW099223568 申请日期 2010.12.03
申请人 积创科技股份有限公司 发明人 李俊远
分类号 B29C59/00 主分类号 B29C59/00
代理机构 代理人 李伟裕 台北市大安区基隆路2段166号5楼之3
主权项 一种具有连续延伸凹凸结构的雾面基板,系在一基材的表面形成有一涂布材料层,其特征在于该涂布材料层表面系一连续延伸的凹凸结构。如申请专利范围第1项所述之具有连续延伸凹凸结构的雾面基板,其中该凹凸结构之形成系以复数个液态露珠于该涂布材料层未硬化前,藉由该液态露珠与该涂布材料层两者间之相互作用力,使该涂布材料层表面产生形变,再将该涂布材料层经硬化处理,而在该涂布材料层表面形成该连续延伸的凹凸结构。如申请专利范围第2项所述之具有连续延伸凹凸结构的雾面基板,其中该液态露珠与该涂布材料层两者间之相互作用力为该液态露珠与该涂布材料层两者间之表面张力差异之相互作用力。如申请专利范围第2项所述之具有连续延伸凹凸结构的雾面基板,其中该液态露珠与该涂布材料层两者间之相互作用力为该液态露珠与该涂布材料层两者间之的浓度不均匀之相互作用力。如申请专利范围第1项所述之具有连续延伸凹凸结构的雾面基板,其中该基材系为玻璃或塑胶之一。如申请专利范围第1项所述之具有连续延伸凹凸结构的雾面基板,其中该涂布材料层的材料系选自于紫外光硬化材料或热固硬化材料或湿气硬化之一。如申请专利范围第1项所述之具有连续延伸凹凸结构的雾面基板,其中该液态露珠系为水或溶剂之一,且该液态露珠系以结露方式形成在该未硬化的涂布材料层之表面。如申请专利范围第1项所述之具有连续延伸凹凸结构的雾面基板,其中该液态露珠系为水或溶剂之一,且该液态露珠系以喷雾方式形成在该未硬化的涂布材料层之表面。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段830号4楼