发明名称 气冷式导热模组
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.05.21
申请号 TW097119365 申请日期 2008.05.26
申请人 元山科技工业股份有限公司 发明人 陈建荣;郑瑞鸿;林信宏;谭稊引
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种气冷式导热模组,包含:一定子单元,包括一底座,及一自该底座向上延伸的固定轴,其中,该底座具有一与该固定轴连接的本体,及一自该本体向上延伸且与该固定轴相间隔的支撑体;一鳍片单元,包括多数片自该底座之本体向上延伸的第一鳍片,所述第一鳍片环绕该固定轴且相互间隔设置;一转子单元,包括一设在该定子单元之固定轴上的扇轮、一设置于该扇轮上的磁铁环、一贴置于该磁铁环顶面的第一矽钢片,及一贴置于该磁铁环底面的第二矽钢片,其中,该扇轮具有一枢设在该固定轴上的套筒、多数片自该套筒向外辐射延伸的第一扇叶、一环设于所述第一扇叶外端缘的中空状环框,另于该套筒与该固定轴之间系设置有至少一轴承;以及一驱动单元,包括一套设于该磁铁环外周缘且位于该第一、二矽钢片之间并固定于该支撑体上的电路板、环绕布设于该电路板上且分别面对该第一、二矽钢片的一第一、二线圈组,及电连接该电路板且与该第一、二矽钢片相间隔并用以侦测该转子单元磁性变化的一感应元件,该第一、二线圈组通电激磁产生交变磁场,而使该第一、二矽钢片因其磁斥力而转动,连带驱动该磁铁环旋转。依据申请专利范围第1项所述之气冷式导热模组,其中,该扇轮更具有一自该环框周缘向外延伸的基壁,及多数片间隔设置在该基壁上的第二扇叶。依据申请专利范围第2项所述之气冷式导热模组,其中,该第一矽钢片具有一呈中空状的第一环片部,及多数个自该第一环片部周缘间隔向外延伸的第一突片部,该第一环片部系套置于该扇轮之环框且贴置于该磁铁环顶面,所述第一突片部面对该驱动单元之第一线圈组,该第二矽钢片具有一呈中空状的第二环片部,及多数个自该第二环片部周缘间隔向外延伸的第二突片部,该第二环片部系套置于该扇轮之环框且贴置于该磁铁环底面,所述第二突片部面对该驱动单元之第二线圈组,而且所述第二突片部与所述第一突片部相互交错。依据申请专利范围第3项所述之气冷式导热模组,其中,该支撑体具有多数个固定部,及多数个对应设在所述固定部上且由塑胶材质所制成的垫件,及多数个对应穿伸所述垫件与电路板并螺设于该固定部的螺丝。依据申请专利范围第4项所述之气冷式导热模组,其中,该鳍片单元更具有多数片自该底座之本体向上延伸且环设于所述第一鳍片外围的第二鳍片,每一第一鳍片之高度大于每一第二鳍片之高度。
地址 高雄市仁武区凤仁路329号