| 主权项 |
一种无卤耐燃的环氧树脂组成物，包括：(a)25%至45%之酚醛环氧树脂；(b)18%至35%之磷酸酯化合物；(c)10%至20%之含氮酚基树脂，包括胺基三嗪酚醛树脂、苯并恶嗪基树脂、或上述之组合；以及(d)20%至45%之无机填充物；其中该磷酸酯化合物包括：@sIMGCHAR!d10019.TIF@eIMG!之组合；其中n系4-10之整数；每一R1各自独立，择自氢或甲基；每一R2各自独立，择自异丙基或碸基；每一X各自独立，择自氧或单键。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该酚醛环氧树脂占该无卤耐燃的环氧树脂组成物总重量之30%至40%。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该磷酸酯化合物之磷含量占该无卤耐燃的环氧树脂组成物总重量之1.40%至2.73%。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该磷酸酯化合物之磷含量占该无卤耐燃的环氧树脂组成物总重量之1.40%至2.34%。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该含氮酚基树脂之氮含量占该无卤耐燃的环氧树脂组成物总重量之1.40%至2.80%。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该含氮酚基树脂之氮含量占该无卤耐燃的环氧树脂组成物总重量之1.50%至2.52%。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该无机填充物占该无卤耐燃的环氧树脂组成物总重量之25%至36%。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该无机填充物包括二氧化矽、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、黏土、或云母粉。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，更包括一双酚A型环氧树脂，占该无卤耐燃的环氧树脂组成物总重量之5%以下。如申请专利范围第9项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该双酚A型环氧树脂之环氧基当量小于等于1000。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该酚醛环氧树脂之软化点介于70℃至130℃之间。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该酚醛环氧树脂之软化点介于75℃至100℃之间。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该无卤耐燃的环氧树脂组成物之环氧基与该含氮酚基树脂之羟基比例介于1：0.3至1：1.1之间。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该无卤耐燃的环氧树脂组成物之环氧基与该含氮酚基树脂之羟基比例介于1：0.4至1：0.8之间。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该苯并恶嗪基树脂包括苯并恶嗪基双酚A型树脂、苯并恶嗪基双酚F型树脂、苯并恶嗪基双酚碸基树脂、苯并恶嗪基酚醛树脂、或上述之组合。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该磷酸酯化合物于100℃的黏度为20000-25000cps。如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该磷酸酯化合物包括：@sIMGTIF!d10001.TIF@eIMG!如申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物，其中该磷酸酯化合物包括：@sIMGTIF!d10002.TIF@eIMG!一种胶片，系一玻璃布含浸于申请专利范围第1项所述之无卤耐燃的环氧树脂组成物。一种铜箔基板，系由一铜箔与申请专利范围第19项所述之胶片压合而成。 |
